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詳情關(guān)于“2020年口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師筆試《口腔修復(fù)學(xué)》必背數(shù)字考點(diǎn)總結(jié)(36條)”,醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)編輯整理具體資料如下:
一、基礎(chǔ)知識(shí)
1.正常人的開口度為3.7——4.5cm,大于5cm為張口度過大。
2.下頜的最大側(cè)方運(yùn)動(dòng)范圍正常情況下約為12cm。
3.瓊脂印模材水浴加熱到70℃由凝膠狀態(tài)變成溶膠狀態(tài)。
二、金屬全冠
1.人造冠邊緣與牙體組織間允許的微小間隙不超過50μm。而粘結(jié)劑的厚度為30μm時(shí),粘結(jié)效果最好。
2.年輕恒牙不做全冠修復(fù)。
3.鑄造金屬全冠(牙合)面預(yù)備間隙為1.0mm。
4.肩臺(tái)寬度為0.5——0.8mm。
5.頰舌、軸面聚合度2°——5°
三、烤瓷冠
1.預(yù)備量:
切端(牙合)面預(yù)備量:1.5——2.0mm;
軸面預(yù)備量:金屬厚度間隙0.5mm、瓷的厚度0.85——1.2mm。
2.肩臺(tái):舌側(cè)金屬邊緣肩臺(tái)寬:0.5mm;唇頰側(cè)肩臺(tái)寬:1.0mm。
3.PFM中金屬基底冠厚度一般為0.3——0.5mm。
4.金-瓷結(jié)合機(jī)制中分為化學(xué)結(jié)合、機(jī)械結(jié)合、范德華力、壓應(yīng)力結(jié)合。其中化學(xué)結(jié)合是金-瓷結(jié)合機(jī)制中主要組成部分,占49%。
5.合金熔點(diǎn)>瓷粉熔點(diǎn):170°——270°。
四.嵌體
1.嵌體的洞斜面為45°;軸壁外展2°——5°;咬合面的制備深度大于2mm。
2.嵌體鳩尾峽部的寬度不大于(牙合)面的1/2。
五.樁核冠
1.樁核冠一般要求根尖部保留3——5mm。
2.樁的長度為根長的2/3——3/4;樁的直徑應(yīng)為根徑的1/3。
3.牙本質(zhì)肩領(lǐng)的高度不小于1.5mm,厚度不小于1mm。
六.固定義齒
1.拔牙后3個(gè)月進(jìn)行修復(fù)治療,固定橋修復(fù)要求基牙松動(dòng)不能超過I度,牙槽骨吸收不超過1/3。
2.固定橋修復(fù)要求:臨床冠根比例最低限度是1:1,冠根比例為1:2或2:3理想。
3.懸空式橋體(衛(wèi)生橋)橋體與黏膜不接觸,留有至少3mm間隙。
4.固定橋連接體的橫截面積不應(yīng)小于4mm2。
5.牙周膜面積(由大到?。┥项M牙:6734512下頜牙:6735421
6.牙周膜的正常厚度:0.15——0.38mm。
七.可摘局部義齒
1.塑料基托的厚度:2mm;基托邊緣厚約2.5mm;金屬基托的厚度:0.5mm,邊緣厚約1.0mm。
2.(牙合)支托:鑄造(牙合)支托:長度:磨牙近遠(yuǎn)中徑的1/4、前磨牙近遠(yuǎn)中徑的1/3;寬度:磨牙頰舌間距的1/3、前磨牙頰舌間距的1/2;厚度:1——1.5mm。彎制的鍛造(牙合)支托(18號(hào)扁鋼絲)寬:1.5mm;厚:1mm;長2mm。
3.前腭桿:寬6——8mm;厚1mm;距齦緣至少6mm。
4.后腭桿:寬:3.5mm;厚:1.5——2.0mm。
5.側(cè)腭桿:與齦緣相距4——6mm;寬3——3.5mm;厚1——1.5mm。
6.舌桿:厚2——3mm;寬3——4mm;舌桿上緣離開齦緣3——4mm。
7.托盤大于牙弓內(nèi)外3——4mm,邊緣應(yīng)距黏膜皺襞2mm。
八.全口義齒
1.牙尖的斜度:解剖式:30°或33°非解剖式:0°半解剖式:20°
2.上頜基托邊緣的后緣止于后堤封閉區(qū)(腭小凹后2mm),下頜后緣蓋過磨牙后墊1/2或全部
3.模型的最薄處厚度不少于10mm,邊緣寬度3mm。
4.人工前牙的高度:微笑時(shí)唇高線至(牙合)平面的距離為上頜中切牙的切2/3,唇低線至(牙合)平面的距離為下頜中切牙切1/2。
5.排牙時(shí),上頜中切牙的唇面位于切牙乳突中點(diǎn)前8——10mm。
“2020年口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師筆試《口腔修復(fù)學(xué)》必背數(shù)字考點(diǎn)總結(jié)(36條)”的內(nèi)容,由醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)編輯整理搜集,希望對正在備戰(zhàn)口腔醫(yī)師考試的人提供幫助,更多備考資料干貨,敬請關(guān)注醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)。
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