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詳情2022口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師《口腔修復學》精編考點43條!具體資料內(nèi)容醫(yī)學教育網(wǎng)編輯整理如下,希望對大家有幫助!
【匯總】:【考點速記580條】口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師18大科目考點絕殺!
1.樁的長度:根尖保留3~5mm充填材料作為根尖封閉,樁長為根長的2/3~3/4
樁的直徑:為根徑的1/3
牙本質(zhì)肩領(lǐng):高度大于1.5mm,厚度大于1mm
2.嵌體洞深>2mm,洞緣45°斜面,寬0.5~1mm
3.鑄造全冠肩臺:0.5~0.8mm寬,呈淺凹形或圓角肩臺形
4.烤瓷熔附金屬全冠唇頰側(cè)頸緣為烤瓷者,預備成直角或135°凹面。肩臺1mm
5.粘固劑厚度一般不超過30μm
6.加成型硅橡膠在取模型后需要放置一段時間再灌注
7.半固定橋用于基牙傾斜大,難于求得共同就位道者
8.復合固定橋:四個或四個以上牙單位,兩個以上基牙
9.固定橋基牙選擇:基牙牙槽骨吸收不超過根長的1/3
10.局部義齒基牙選擇:基牙牙槽骨吸收不超過根長的1/2
11.固定橋基牙理想的冠根比:1:2~2:3
12.船底式橋體:接觸面積最小,只用于下頜牙槽嵴狹窄的病例
13.衛(wèi)生橋的橋體形式是懸空式橋體,橋體與黏膜有至少3mm以上間隙
14.橋體(牙合)面大小:天然牙寬度的1/2~2/3
15.橋體撓曲變形量與橋體厚度的立方成反比,與橋體長度的立方成正比
16.(牙合)力是導致?lián)锨冃蔚闹饕?/span>
17.解剖式牙——牙尖斜度33°或30°
半解剖式牙——牙尖斜度20°
非解剖式牙——牙尖斜度0°(無尖牙)
18.塑料基托厚約2mm;鑄造金屬基托厚約0.5mm
19.下頜遠中游離端基托后緣應覆蓋磨牙后墊的1/3~1/2
下頜全口義齒基托后緣蓋過磨牙后墊的1/2或全部
20.卡環(huán)臂尖端——位于倒凹區(qū),固位作用,防(牙合)向移位
21.卡環(huán)體——非倒凹區(qū),穩(wěn)定支持作用,防側(cè)向和齦向移位
22.
23.圈形卡環(huán):多用于遠中孤立的磨牙上,上頜磨牙向近中頰側(cè)傾斜、下頜磨牙向近中舌側(cè)傾斜
24.回力卡環(huán):常用于后牙游離端缺失的末端基牙(前磨牙)
25.對半卡環(huán):用于前后有缺隙、孤立的前磨牙或磨牙上
26.延伸卡環(huán):鄰近缺隙的基牙松動或無倒凹時,卡環(huán)臂延伸到基牙鄰近牙齒的倒凹區(qū)以獲得固位,并對松動牙有夾板固定作用
27.桿形卡環(huán)優(yōu)點:彈性好,與基牙的接觸面積小,推型固位作用強,對基牙的損傷小,美觀。缺點:穩(wěn)定作用差,易存積食物,桿卡壞了不易修理
28.RPI卡環(huán)組:近中(牙合)支托、鄰面板、I桿
29.當口腔前庭深度不足或基牙下存在軟組織倒凹時不宜使用RPI卡環(huán)組,可應用RPA卡環(huán)組
30.前腭桿離開齦緣至少6mm;側(cè)腭桿離開齦緣應有4~6mm
31.腭桿寬度為6~8mm,厚度1mm
32.舌桿上緣離開齦緣至少3~4mm。適用于口底有一定深度,舌側(cè)無明顯倒凹者
33.舌板:用于口底淺,舌側(cè)軟組織附著高(口底到齦緣的距離在7mm以下)
34.上頜總義齒后緣在腭小凹后2mm
35.下頜舌骨后窩為下頜總義齒舌側(cè)基托后緣的邊界
36.上前牙唇面至切牙乳突中點一般約8~10mm
37.前后顫動線之間為上頜總義齒基托后緣封閉區(qū)
38.全口義齒排牙,前牙排成淺覆(牙合)、淺覆蓋,正中(牙合)時前牙不接觸
39.全口義齒確定垂直距離——息止頜位時鼻底至頦底的距離減去2~3mm
40.垂直距離恢復得過大:面部下1/3距離增大,上下唇張開、肌肉疲勞、說話后牙相撞聲,義齒容易脫位
41.垂直距離恢復得過小:面部下1/3距離減小,口角下垂,頦部前突。像沒戴義齒似的,息止間隙偏大,咀嚼效能較低
42.印模的要求:精確的解剖形態(tài)、伸展范圍、周圍組織功能形態(tài)、穩(wěn)定的位置
43.無牙頜托盤寬度比牙槽嵴寬2~3mm,周圍邊緣高度應離開黏膜皺襞2~3mm
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