關(guān)于“2022年口腔主治醫(yī)師-專業(yè)實(shí)踐能力高頻考點(diǎn)（11-20）”的內(nèi)容，有很多考生都很關(guān)注，醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)為大家整理如下：

考點(diǎn)11.年輕恒牙外傷再植術(shù)后彈性固定7～10天為宜。再植術(shù)后口服抗生素1周。2周內(nèi)完成根管治療，一般1個(gè)月內(nèi)每周復(fù)查一次，第一療程治療結(jié)束后半年內(nèi)每2～3個(gè)月查一次，半年后可每3或6個(gè)月進(jìn)行復(fù)查，觀察牙根愈合情況。15～30分鐘即刻再植成功率較高，30分鐘以上再植牙周膜愈合的幾率極低，牙根發(fā)生替代性吸收的幾率增加。

考點(diǎn)12.急性皰疹性齦口炎潛伏期為4～7天，以后出現(xiàn)發(fā)熱、頭痛、疲乏不適、全身肌肉疼痛，甚至咽喉腫痛等急性癥狀，下頜下和頸上淋巴結(jié)腫大，觸痛。患兒流涎，拒食、煩躁不安。經(jīng)過(guò)1～2天后，口腔黏膜廣泛充血水腫，附著齦和齦緣也常出現(xiàn)急性炎癥。

考點(diǎn)13.復(fù)發(fā)性口腔潰瘍具有周期性、復(fù)發(fā)性和自限性的特征。具有“黃、紅、凹、痛”的臨床特征（即病損面覆蓋黃色假膜，周邊有充血紅暈帶，中央凹陷，灼痛明顯）和長(zhǎng)短不一的“發(fā)作期（前驅(qū)期-潰瘍期）-愈合期-間歇期”周期規(guī)律，并且有不治而愈的自限性。

考點(diǎn)14.艾滋病最常見(jiàn)的口腔表現(xiàn)是口腔念珠菌感染、毛狀白斑和Kaposi肉瘤等。Kaposi肉瘤在口腔中，腭部為最好發(fā)部位，其次為牙齦。

考點(diǎn)15.表面麻醉：麻藥涂布或噴射于黏膜表面,穿過(guò)黏膜麻醉神經(jīng)末梢產(chǎn)生無(wú)痛狀態(tài)。適用：表淺膿腫切開(kāi)引流；松動(dòng)牙拔除；氣管插管前黏膜表面麻醉。常用藥物1%～2%丁卡因，2%～5%利多卡因。

考點(diǎn)16.浸潤(rùn)麻醉：局麻藥液注入組織內(nèi)，作用神經(jīng)末梢，使之失去傳導(dǎo)痛覺(jué)的能力。

（1）口腔頜面部軟組織浸潤(rùn)麻醉：口腔頜面部軟組織范圍較大的手術(shù)，常用0.25%～0.5%普魯卡因或0.25%～0.5%利多卡因作神經(jīng)末梢浸潤(rùn)麻醉。

軟組織浸潤(rùn)麻醉的方法是先注射少量麻藥與皮膚或黏膜內(nèi)形成小皮丘，再?gòu)难厥中g(shù)切口線，由淺入深，分層注射到術(shù)區(qū)組織中，局麻藥藥物擴(kuò)散、滲透，發(fā)生良好的麻醉效果，同時(shí)借注射時(shí)在組織內(nèi)產(chǎn)生的張力，使術(shù)區(qū)毛細(xì)血管的滲血量明顯減少，使手術(shù)野清晰，易于組織分離。

（2）骨膜上和黏膜下浸潤(rùn)麻醉：在牙及牙槽外科手術(shù)中，一般多在上頜牙槽突或下頜前牙區(qū)的牙槽突應(yīng)用浸潤(rùn)麻醉，因?yàn)檫@些部位的牙槽骨骨質(zhì)比較菲薄，并且疏松多孔，局麻藥液容易滲透入眾多小孔，進(jìn)入頜骨，麻醉牙神經(jīng)叢。常用的浸潤(rùn)麻醉方法有：①骨膜上浸潤(rùn)：是將麻醉藥注射到牙根尖部位的骨膜外面；②黏膜下浸潤(rùn)；是將麻醉藥注射到黏膜下組織，而并不要求到達(dá)骨膜下。

考點(diǎn)17.各類恒牙及乳牙拔除術(shù)的特點(diǎn)

上頜尖牙：方法基本與中切牙同，但應(yīng)加強(qiáng)唇腭側(cè)，特別是向唇側(cè)的搖動(dòng)。

上頜前磨牙：不能用扭轉(zhuǎn)力量。

上頜第一、第二磨牙：拔除時(shí)，一般應(yīng)先用牙挺挺松后，向頰腭側(cè)反復(fù)搖松，再向阻力小的方向，一般為向下、向頰側(cè)方向牽引即可拔除。

下頜切牙：不能扭轉(zhuǎn)。

乳牙：拔除與同名恒牙的拔除相同。因其牙根常已發(fā)生不同程度的吸收而更易拔除，但應(yīng)注意不要遺漏殘片，拔牙創(chuàng)禁忌搔刮以免損傷恒牙胚。

考點(diǎn)18.全冠適應(yīng)證：①牙體嚴(yán)重缺損，固位形、抗力形較差者。

②存在咬合低、鄰接不良、牙冠短小、錯(cuò)位牙改形、牙冠折斷或半切除術(shù)后需要以修復(fù)體恢復(fù)正常解剖外形、咬合、鄰接及排列關(guān)系者。

③固定義齒的固位體。

④活動(dòng)義齒基牙的缺損需要保護(hù)、改形者。

⑤齲壞率高或牙本質(zhì)過(guò)敏嚴(yán)重伴牙體缺損，或銀汞合金充填后與對(duì)頜牙、鄰牙存在異種金屬微電流刺激作用引起癥狀者。

⑥后牙隱裂，牙髓活力未見(jiàn)異常，或者已經(jīng)牙髓治療后無(wú)癥狀者。

考點(diǎn)19.禁忌證：①青少年恒牙因尚未發(fā)育完全，牙髓腔較大者。

②牙體過(guò)小無(wú)法取得足夠的固位形和抗力形者。

③嚴(yán)重深覆（牙合）、咬合緊，而無(wú)法預(yù)備出足夠的空間者。

考點(diǎn)20.樁核冠適應(yīng)證：

①牙冠大部分缺損無(wú)法充填治療或做全冠修復(fù)固位不良者。

②牙冠缺損至齦下，牙周健康，牙根有足夠的長(zhǎng)度，經(jīng)牙冠延長(zhǎng)術(shù)或正畸牽引術(shù)后能暴露出斷面以下最少1.5mm的根面高度，磨牙以不暴露根分叉為限。

③錯(cuò)位牙、扭轉(zhuǎn)牙而非正畸治療適應(yīng)證者。

④畸形牙直接冠修復(fù)預(yù)備固位形不良者。

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