口腔主治醫(yī)師考點(diǎn)分析:根分叉病變
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【考頻指數(shù)】★★★
【考點(diǎn)精講】根分叉病變是指牙周炎的病變波及多根牙的根分叉區(qū),在該處出現(xiàn)牙周袋、附著喪失和牙槽骨破壞,可發(fā)生于任何類型的牙周炎。下頜第一磨牙的發(fā)生率最高,上頜前磨牙最低。發(fā)生率隨年齡增大而上升。
發(fā)病因素:
1.本病是牙周炎向深部發(fā)展的一個(gè)階段,菌斑微生物是其主要病因。
2.(牙合)創(chuàng)傷是本病的一個(gè)促進(jìn)因素。
3.解剖因素:約40%的多根牙在牙頸部有釉突,有的牙齒釉突較長(zhǎng),伸進(jìn)分叉區(qū)。因該處無(wú)牙周膜附著,僅有結(jié)合上皮,在牙齦有炎癥時(shí),該處易形成牙周袋。有的牙齒其根分叉距釉質(zhì)牙骨質(zhì)界較近,一旦有牙周袋形成,病變很容易擴(kuò)延到根分叉區(qū)。在磨牙的髓室底處常有數(shù)目不等的副根管,可使牙髓的炎癥和感染擴(kuò)散到根分叉區(qū)。尤其牙周病變只局限于分叉區(qū)者,更應(yīng)考慮此因素。
【進(jìn)階攻略】根分叉病變主要根據(jù)探診和X線片來(lái)判斷病變的程度:
Ⅰ度:探針可探到分叉外形,但尚不能從水平方向探入分叉內(nèi),由于骨質(zhì)吸收輕微,X線片上看不到骨質(zhì)改變。
Ⅱ度:分叉區(qū)骨吸收僅限于頰側(cè)或舌側(cè),或頰舌側(cè)均有吸收,探針可從水平方向不同深度進(jìn)入分叉區(qū),但卻尚未相通。X線片顯示分叉區(qū)僅有牙周膜增寬,或骨密度略降低。
Ⅲ度:病變波及全部根分叉區(qū),根間牙槽骨全部吸收,探針能通過(guò)分叉區(qū),但牙齦仍覆蓋分叉區(qū)。X線片見(jiàn)該區(qū)骨質(zhì)消失呈透射區(qū)。
Ⅳ度:病變波及全部根分叉區(qū),根間牙槽骨完全吸收,牙齦退縮而使分叉區(qū)完全開(kāi)放而直視,X線片所見(jiàn)與Ⅲ度病變相似。
【易錯(cuò)易混辨析】
1.治療原則:
(1)清除根分叉病變區(qū)的菌斑和牙石,并充分暴露分叉區(qū),以利患者控制菌斑。
(2)通過(guò)手術(shù)(截根術(shù)等)消除根分叉,以利清除菌斑。
(3)對(duì)早期病變,爭(zhēng)取使病變區(qū)修復(fù)有新附著。
2.各類根分叉病變的治療方案
(1)I度病變:僅作齦下刮治即可。
(2)Ⅱ度病變:可采用在根分叉區(qū)植入人工骨粉等植骨材料、骨形成蛋白以及引導(dǎo)性組織再生術(shù)等,促使該處有新附著形成。另外還可作根向復(fù)位瓣手術(shù),使根分叉區(qū)暴露,有利于患者清除該處的菌斑。
(3)Ⅲ度和Ⅳ度病變:治療的目的是使根分叉區(qū)充分暴露,以利菌斑控制??刹捎媒馗g(shù)、分根術(shù)或牙半切除術(shù)等。
對(duì)于有咬合創(chuàng)傷的患牙應(yīng)進(jìn)行調(diào)(牙合),以減輕其咬合負(fù)擔(dān)。牙髓活力異常者應(yīng)行根管治療,在作截根術(shù)之前也應(yīng)先作牙髓治療。
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