1.器械選擇：高速渦輪機(jī)、低速手機(jī)、裂鉆、球鉆、探針、10＃或15＃根管銼

2.右手持筆式握持機(jī)頭；右手以無(wú)名指（環(huán)指）作支點(diǎn)。

3.操作動(dòng)作及程序：點(diǎn)磨，鉆針?lè)较蚴冀K與牙長(zhǎng)軸平行。

4.于（牙合）面中央窩進(jìn)入，逐漸擴(kuò)大、加深開(kāi)髓窩洞，制成一近髓深洞。

5.穿髓，揭髓室頂。

6.修整髓室側(cè)壁和根管口。

7.定位根管口，探查根管。

8.開(kāi)口位置洞形：

　下磨牙=（牙合）中央偏頰側(cè)的橢圓形或類長(zhǎng)方形。

　上磨牙=（牙合）中央窩圓三角形或斜梯形。

9.髓室頂去凈：探針小彎端不能勾住髓室頂邊緣。

10.髓室側(cè)壁與根管口和根管冠段直線相連，髓室底完整。

11.所有根管口暴露清晰，持根管器械自開(kāi)髓口可直線順暢探入根管。

【該題針對(duì)“ 磨牙開(kāi)髓術(shù) ”知識(shí)點(diǎn)進(jìn)行考核】

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