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充填治療中的問題及其處理

2009-09-16 13:58 醫(yī)學教育網(wǎng)
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  治療中的問題及其處理

  (一)意外穿髓

  1.原因

 ?。?)對患牙髓腔解剖知識掌握不足。

 ?。?)操作不仔細。

  (3)髓角變異。

  2.處理根據(jù)患者的年齡、牙位、穿髓孔的大小選擇直接蓋髓術(shù)或進行根管治療。

  (二)牙髓性疼痛

  1.原因

  (1)激發(fā)痛、冷熱痛多為鉆磨過程產(chǎn)熱或窩洞使用強消毒劑和酸蝕劑刺激致牙髓充血的表現(xiàn)。

 ?。?)自發(fā)痛:原因同上或診斷有誤。

 ?。?)咬合接觸痛:用銀汞合金充填的患牙,如若對頜牙為異種金屬修復體,咬合接觸時出現(xiàn)電擊樣刺痛,脫離接觸或反復咬合多次后疼痛消失,應考慮是否與異種金屬間產(chǎn)生電流作用有關(guān)。

  2.處理牙髓充血者,應去除充填體,進行安撫治療,待癥狀消失后再行充填;由電流作用引起者,去除銀汞合金充填體,更換非金屬材料充填;如對頜牙修復體不良,則更換對頜牙修復體。患牙出現(xiàn)自發(fā)痛,應進行牙髓治療,但治療前應排除同側(cè)有無其他牙髓炎的患牙。

  (三)牙周性疼痛

  1.咀嚼痛在咬合時引起鈍痛,不咬物則不痛,與溫度變化無關(guān)。

 ?。?)原因:①充填物過高引起患牙早接觸,牙周膜的調(diào)節(jié)失去平衡,引起牙周創(chuàng)傷;②粘結(jié)修復時酸蝕液過多,刺激牙頸部牙骨質(zhì)、牙周膜引起;⑧消毒藥溢出,灼傷牙齦。

 ?。?)處理:①用咬合紙檢查有無復合樹脂的高點,或銀汞合金充填體上有無亮點;若發(fā)現(xiàn)早接觸,及時磨除高點,癥狀可以消除。②頸部用氟化鈉糊劑脫敏,用塞治劑保護;輕度疼痛,隨時間推移可逐漸消除。③灼傷牙齦,用鹽水清洗,或上塞治劑。

  2.持續(xù)性自發(fā)鈍痛可以定位,與溫度無關(guān),咀嚼可以加重疼痛。

 ?。?)原因:①充填物形成頸部懸突,壓迫牙間乳突,易于形成菌斑,產(chǎn)生齦炎,長期可引起牙槽嵴吸收、牙齦萎縮,出現(xiàn)牙周炎癥;②食物嵌塞,由于鄰面接觸區(qū)恢復的凸度不夠,接觸點過松,咀嚼時食物嵌入壓迫牙間乳突引起疼痛,長期可引起牙槽骨吸收,出現(xiàn)牙周炎;③鄰面接觸點恢復過凸,可見于復合樹脂修復時,牙間出現(xiàn)楔力,使牙周膜過度牽張,出現(xiàn)疼痛。

 ?。?)處埋:①已出現(xiàn)有懸突時應及時去除;用細長砂石尖調(diào)磨,若不成功.應去除鄰面允填物而重新充填。②因接觸點過松出現(xiàn)食物嵌塞,只能重新充填,或者酌情作固定修復,以恢復接觸點。③鄰面過凸引起牙周膜牽張者,應以砂紙條修磨鄰面,恢復正常凸度。

  (四)繼發(fā)齲

  經(jīng)充填治療后,在洞邊緣或洞內(nèi)壁,再次出現(xiàn)齲壞。

  1.原因齲壞組織未去凈,在洞底或側(cè)壁又繼續(xù)發(fā)展成繼發(fā)齲。

  (1)制洞不良;制備洞外形時鄰近深窩溝或可疑齲未作預防性擴展或作窩溝封閉,而在洞緣產(chǎn)生齲壞;洞緣未放在自潔區(qū)而在滯留區(qū),再產(chǎn)生洞緣繼發(fā)齲;無基釉未去凈或制洞時又產(chǎn)生新元基釉,承力后碎裂,出現(xiàn)邊緣裂縫,易滯留食屑,產(chǎn)生菌斑,而發(fā)展為繼發(fā)齲。

 ?。?)材料本身性能不良或材料調(diào)制不當,使充填體與洞緣出現(xiàn)微縫,或充填時手法不當使材料產(chǎn)生菲薄邊緣,承力后出現(xiàn)斷裂,出現(xiàn)邊緣縫隙逐漸齲壞。

 ?。?)操作不當:填充材料未壓緊或未與洞緣緊密貼合而出現(xiàn)微縫;墊底不當,粘于洞緣側(cè)壁的墊底材料被唾液溶解而出現(xiàn)縫隙,逐漸齲壞。

  2.處理去除充填物去凈繼發(fā)齲,重新按正規(guī)操作完成窩洞修復。

  (五)充填物折裂、松脫

  充填物在口腔內(nèi)經(jīng)過一段時間后產(chǎn)生折裂或松脫。

  1.原因

 ?。?)洞制備因素:①洞深度不夠或墊底太厚,致充填體太薄,不能承擔咀嚼壓力而碎裂;②承擔力區(qū)制備不良;鄰面洞鳩尾峽過窄過淺、軸髓線角過銳、齦壁傾斜而不能承力;③充填體同位不良,如洞口略醫(yī)學教育網(wǎng)搜集整理大于洞底未成盒狀,鄰面洞無鳩尾固位形,無鄰面梯形及其他附加同位形。

 ?。?)材料制備因素:調(diào)拌中成分比例不當,銀汞合金的汞過多,強度下降,汞過少,材料易碎。粉液比中粉量加大,材料強度減弱,易碎裂。另外,洞內(nèi)有血、唾液等水分接觸材料,使其性能下降,也可斷裂。

  (3)填充材料的操作因素:材料未填入洞底倒凹區(qū)而無固位形使充填體脫落。

 ?。?)操作因素引起粘結(jié)修復體脫落失?。?/p>

  1)牙面末得到徹底清潔,有軟垢、菌斑、色素等的存在,妨礙酸蝕液作用于釉質(zhì)面,也妨礙粘結(jié)劑與牙面密合。

  2)酸蝕刻未達到要求。酸蝕刻前未干燥洞,酸蝕刻液被稀釋,酸蝕刻時間不夠,導致釉質(zhì)酸蝕刻區(qū)在干燥后并未顯示出白睪色改變。

  3)牙面未仔細干燥,尚有水分,占據(jù)脫礦孔隙,妨礙粘結(jié)劑滲人釉柱孔隙內(nèi),也影響粘結(jié)性能。此項因素對粘結(jié)影響大,值得特別重視。

  4)酸蝕刻已達到要求,但酸蝕刻后的牙面又接觸了唾液(讓患者吐唾液或漱口),迅速形成黏蛋白膜,妨礙樹脂突與牙齒組織的結(jié)合。

  5)酸蝕刻后釉柱內(nèi)溶出的鈣未能清洗干凈,脫礦后的釉柱空隙未充分暴露。

  6)空氣吹千時,壓縮空氣不潔,噴出含水或油的空氣,污染酸蝕刻區(qū)。

  7)粘結(jié)劑涂布過厚,可因收縮過量而內(nèi)應力增大,出現(xiàn)縫隙而導致失敗。

  8)樹脂未硬固前移動粘結(jié)修復體,破壞粘結(jié)界面形成。

  2.處理去除充填物修整洞形,重新按照正規(guī)操作完成窩洞的修復。去凈粘結(jié)修復體、重新按照正規(guī)操作要求完成牙體的粘結(jié)修復。

  (六)牙體折裂

  1.原因①牙體缺損較大,出現(xiàn)脆弱牙尖,制洞未處理或修復時未能降低驗力。②洞制

  備時,外形轉(zhuǎn)變處太尖銳,或洞底線角太銳,引起應力集中;修復后牙尖太陡,側(cè)向運動受力過大或有咬合高點。③死髓牙,牙體硬組織較脆。出現(xiàn)前兩種情況更易折裂。

  2.處理①部分折裂可以考慮去除部分充填物后,重新充填,用附加固位或用粘結(jié)修復;②根據(jù)情況,考慮改用固定修復;③完全裂至髓室底,可酌情用全冠或帶環(huán)片固定牙冠后,再行牙髓治療;若不適合則只有拔除。

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