Electroless Nickel/Immersion Gold,簡寫為ENIG,又稱化鎳金、沉鎳金或者無電鎳金,化學鎳金是通過化學反應在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎上化學鍍上一層鎳磷合金層,然后再通過置換反應在鎳的表面鍍上一層金。醫(yī)學教|育網(wǎng)搜集整理目前化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。
化學鎳金主要用于電路板的表面處理。用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕。并且用于焊接及應用于接觸(例如按鍵,內存條上的金手指等)
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