引發(fā)牙髓炎的四大因素：

細(xì)菌因素

牙髓炎可以說是一種感染性疾病，細(xì)菌是牙髓病的重要致病因素。引起牙髓感染的途徑有經(jīng)牙體感染、牙周感染和血源感染三個方面。齲病、外傷性牙折及鉆磨牙體時意外露髓、楔狀缺損露髓、老年人嚴(yán)重磨耗露髓、畸形中央尖折斷或磨損露髓、畸形舌側(cè)窩或畸形舌側(cè)溝的底部無牙釉質(zhì)覆蓋時、牙隱裂深達(dá)髓腔時細(xì)菌均可直接感染暴露的牙髓，如覆蓋于牙髓組織上的牙本質(zhì)很薄，細(xì)菌及其毒性產(chǎn)物可穿過牙本質(zhì)小管到達(dá)髓腔而引起牙髓感染；細(xì)菌通過牙周組織也可由牙周袋到根尖，通過根尖孔進(jìn)入牙髓腔引起逆行性感染，這種經(jīng)由牙周感染牙髓所引起的牙髓炎稱為逆行性牙髓炎；通過血源感染引起牙髓炎十分少見。

物理因素

急性牙齒外傷，如交通事故、運(yùn)動競技、暴力斗毆使牙齒受到猛烈撞擊或進(jìn)食中突然咀嚼到硬物，以及醫(yī)療工作中的意外，如進(jìn)行牙列矯治時用力過猛、移動牙齒過快、拔牙時誤傷鄰牙根周、刮治深的牙周袋時損傷根尖血管等引起的機(jī)械性創(chuàng)傷，創(chuàng)傷性咬合 、充填物或其他修復(fù)體過高引起的慢性咬創(chuàng)傷牙合等機(jī)械性創(chuàng)傷。

化學(xué)因素

極端的溫度刺激，如高速、持續(xù)的鉆磨牙齒，銀汞合金充填深洞時未墊底，外界反復(fù)的溫度刺激及少見的電流刺激。醫(yī)學(xué)`教育網(wǎng)搜集整理

特發(fā)性因素

牙內(nèi)吸收、牙外吸收可以引起一些原因不明的牙髓病變。