口腔修復(fù)學(xué)是口腔主治醫(yī)師考試所涉及到的重要考點(diǎn)，醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)整理了關(guān)于口腔修復(fù)學(xué)的10個(gè)考點(diǎn)（一），具體如下：

1.金屬烤瓷全冠唇側(cè)肩臺的寬度一般為——1.0mm.

2.15歲，右上2缺失2個(gè)月，其余牙正常，牙槽嵴正常，選用的修復(fù)方式是——可摘局部義齒。

3.金瓷結(jié)合機(jī)制最主要的——化學(xué)結(jié)合。

4.固定義齒連接體的截面積不小于——4mm2.

5.彎制卡環(huán)進(jìn)入倒凹的深度為——0.75mm.

6.舌桿下緣的厚度為——2mm.

7.上頜全口義齒的后緣蓋過腭小凹后——2mm.

8.用于最后孤立磨牙、且向近中舌側(cè)或近中頰側(cè)傾斜牙上的卡環(huán)是——圈形卡環(huán)。

9.橋體的齦端接觸形式為——蓋嵴式、船底式。

10.后牙排牙的解剖標(biāo)志是——磨牙后墊。