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2021年口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師筆試常見考點（口修+臨床醫(yī)學綜合）

2021年口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師口腔修復學、臨床醫(yī)學綜合（內/外）重要知識點（11-20）

2021年口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師筆試【口修+臨床醫(yī)學綜合-內、外科】要點小結

31.舌板：用于口底淺，舌側軟組織附著高（口底到齦緣的距離在7mm以下）。特別適用于以下情況：前牙松動需用夾板固定者；舌系帶附著過高，口底深度淺，不能容納舌桿者；舌側倒凹過大不宜用舌桿者。

32.（牙合）支托凹的預備：（牙合）支托凹在基牙邊緣嵴處最寬，為磨牙（牙合）面頰舌徑的1/3，前磨牙的1/2。其近遠中長度為磨牙（牙合）面近遠中徑的1/4，前磨牙的1/3。（牙合）支托凹底面與牙長軸的角度小于90。

33.舌隆突支托凹預備：舌隆突支托凹位于尖牙舌隆突上，在舌面頸1/3和中1/3交界處，呈“V”字形。

34.切支托凹預備：切支托凹位于下頜尖牙近中切嵴或下頜切牙的切端，寬約2.5mm，深1～1.5mm，呈淺凹形，由唇舌兩個凹斜面構成。

35.彎制鋼絲間隙卡環(huán)隙卡溝的深度和寬度為0.9～1mm，鑄造間隙卡環(huán)和聯合卡環(huán)的隙卡溝深度和寬度為1.5mm。

36.全口義齒修復前的外科處理

上頜結節(jié)修整術：如兩側上頜結節(jié)均較突出時，選擇結節(jié)較大的一側作外科修整。

松軟牙槽嵴：輕度的松軟牙槽嵴可直接進行義齒修復，在取印模時應避免松軟組織受壓變形，減輕義齒基托對松軟黏膜的壓力。較嚴重者，可通過手術切除過于肥厚、松軟、活動部位的黏膜組織。

37.牙列缺失后骨組織的改變：

牙槽嵴骨組織改建的程度在拔牙后前3個月內變化最大，6個月時拔牙窩完全愈合，骨吸收速度顯著下降，拔牙后2年吸收速度趨緩，平均吸收速度約為每年0.5mm，缺牙時間越長，牙槽嵴吸收越多。

上頜牙槽嵴吸收的方向為向上向內。下頜牙槽嵴吸收的方向為向下向外，結果上頜弓的外形逐漸縮小，下牙弓外形逐漸變大。

38.Atwood根據無牙頜牙槽嵴的形態(tài)，將牙槽嵴吸收程度分為四級：

一級：牙槽嵴吸收較少，有一定的高度和寬度，形態(tài)豐滿者；

二級：高度降低，尤其是寬度明顯變窄，呈刀刃狀的牙槽嵴；

三級：高度明顯降低，牙槽嵴大部分吸收而低平者；

四級：牙槽嵴吸收達基骨，牙槽嵴后部形成凹陷者。

39.上無牙頜的解剖標志——腭小凹：腭小凹為位于軟硬腭結合處稍后方中線的兩側，左右各一個的黏膜表面陷窩，內有黏液腺導管的開口。上頜全口義齒的后緣應在腭小凹后2mm處。

40.下無牙頜的解剖標志——磨牙后墊：

下頜第一磨牙的（牙合）面應與磨牙后墊的1/2等高。從頰舌向看，磨牙后墊頰面、舌面向前與下頜尖牙的近中面形成一個三角形，一般情況下，下頜后牙的舌尖應位于此三角形內。

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