關(guān)于口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師醫(yī)學(xué)綜合考試-口修+內(nèi)/外科熱門考點(diǎn)匯總（31-40），醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)編輯整理相關(guān)內(nèi)容如下：

2021年口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師筆試常見考點(diǎn)（口修+臨床醫(yī)學(xué)綜合）

2021年口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師口腔修復(fù)學(xué)、臨床醫(yī)學(xué)綜合（內(nèi)/外）重要知識點(diǎn)（11-20）

2021年口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師筆試【口修+臨床醫(yī)學(xué)綜合-內(nèi)、外科】要點(diǎn)小結(jié)

31.舌板：用于口底淺，舌側(cè)軟組織附著高（口底到齦緣的距離在7mm以下）。特別適用于以下情況：前牙松動需用夾板固定者；舌系帶附著過高，口底深度淺，不能容納舌桿者；舌側(cè)倒凹過大不宜用舌桿者。

32.（牙合）支托凹的預(yù)備：（牙合）支托凹在基牙邊緣嵴處最寬，為磨牙（牙合）面頰舌徑的1/3，前磨牙的1/2。其近遠(yuǎn)中長度為磨牙（牙合）面近遠(yuǎn)中徑的1/4，前磨牙的1/3。（牙合）支托凹底面與牙長軸的角度小于90。

33.舌隆突支托凹預(yù)備：舌隆突支托凹位于尖牙舌隆突上，在舌面頸1/3和中1/3交界處，呈“V”字形。

34.切支托凹預(yù)備：切支托凹位于下頜尖牙近中切嵴或下頜切牙的切端，寬約2.5mm，深1～1.5mm，呈淺凹形，由唇舌兩個凹斜面構(gòu)成。

35.彎制鋼絲間隙卡環(huán)隙卡溝的深度和寬度為0.9～1mm，鑄造間隙卡環(huán)和聯(lián)合卡環(huán)的隙卡溝深度和寬度為1.5mm。

36.全口義齒修復(fù)前的外科處理

上頜結(jié)節(jié)修整術(shù)：如兩側(cè)上頜結(jié)節(jié)均較突出時(shí)，選擇結(jié)節(jié)較大的一側(cè)作外科修整。

松軟牙槽嵴：輕度的松軟牙槽嵴可直接進(jìn)行義齒修復(fù)，在取印模時(shí)應(yīng)避免松軟組織受壓變形，減輕義齒基托對松軟黏膜的壓力。較嚴(yán)重者，可通過手術(shù)切除過于肥厚、松軟、活動部位的黏膜組織。

37.牙列缺失后骨組織的改變：

牙槽嵴骨組織改建的程度在拔牙后前3個月內(nèi)變化最大，6個月時(shí)拔牙窩完全愈合，骨吸收速度顯著下降，拔牙后2年吸收速度趨緩，平均吸收速度約為每年0.5mm，缺牙時(shí)間越長，牙槽嵴吸收越多。

上頜牙槽嵴吸收的方向?yàn)?span style="color:red">向上向內(nèi)。下頜牙槽嵴吸收的方向?yàn)?span style="color:red">向下向外，結(jié)果上頜弓的外形逐漸縮小，下牙弓外形逐漸變大。

38.Atwood根據(jù)無牙頜牙槽嵴的形態(tài)，將牙槽嵴吸收程度分為四級：

一級：牙槽嵴吸收較少，有一定的高度和寬度，形態(tài)豐滿者；

二級：高度降低，尤其是寬度明顯變窄，呈刀刃狀的牙槽嵴；

三級：高度明顯降低，牙槽嵴大部分吸收而低平者；

四級：牙槽嵴吸收達(dá)基骨，牙槽嵴后部形成凹陷者。

39.上無牙頜的解剖標(biāo)志——腭小凹：腭小凹為位于軟硬腭結(jié)合處稍后方中線的兩側(cè)，左右各一個的黏膜表面陷窩，內(nèi)有黏液腺導(dǎo)管的開口。上頜全口義齒的后緣應(yīng)在腭小凹后2mm處。

40.下無牙頜的解剖標(biāo)志——磨牙后墊：

下頜第一磨牙的（牙合）面應(yīng)與磨牙后墊的1/2等高。從頰舌向看，磨牙后墊頰面、舌面向前與下頜尖牙的近中面形成一個三角形，一般情況下，下頜后牙的舌尖應(yīng)位于此三角形內(nèi)。

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