為方便大家備考2021口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師考試，醫(yī)學教育網(wǎng)編輯整理了“口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師筆試知識點：樹脂粘結(jié)機制、金-瓷結(jié)合機制”相關(guān)內(nèi)容，希望對大家有幫助！

金-瓷結(jié)合機制

【考頻指數(shù)】★★★★

【考點精講】金-瓷結(jié)合機制烤瓷合金與瓷之間的結(jié)合力可高達4.01——6.39kg/mm2（397.0——632.7MPa）。一般認為存在四種結(jié)合方式，即化學結(jié)合、機械結(jié)合、范德華力和壓縮應力結(jié)合。

（1）化學結(jié)合：烤瓷合金在預氧化處理過程中表面會形成一層氧化膜，該氧化膜與瓷產(chǎn)生化學結(jié)合。

（2）機械結(jié)合：金-瓷結(jié)合面上經(jīng)過氧化鋁噴砂處理后，會產(chǎn)生一定程度的粗糙面，這既增加瓷粉對烤瓷合金的潤濕性，又增大了接觸面積，瓷粉熔融后進入合金表面的凹陷內(nèi)，形成機械固位結(jié)構(gòu)。機械結(jié)合力約占金-瓷結(jié)合力的22%。

（3）范德華力：緊密貼合后的分子間的引力，即范德華力。但這種力屬于弱電力，僅占金-瓷結(jié)合力的3%。

（4）壓應力結(jié)合：由于陶瓷的熱膨脹系數(shù)略小于烤瓷合金，瓷粉燒結(jié)后冷卻時金屬的收縮量大于陶瓷，使陶瓷承受一定的壓力。在合金與陶瓷的結(jié)合界面處，陶瓷內(nèi)部的壓應力構(gòu)成了合金與陶瓷的結(jié)合力，占金-瓷結(jié)合強度的26%。

樹脂粘結(jié)機制

【考頻指數(shù)】★★★★

【考點精講】粘接修復技術(shù)是利用粘接樹脂在處理過的牙體組織上直接修復成形或是用粘接劑將修復體直接粘接固定的臨床技術(shù)。

粘接是指兩種不同質(zhì)的物體接近并緊密結(jié)合在一起。用于粘接目的的物質(zhì)被稱為粘接劑。

1.樹脂與牙、金屬等形成粘接的機制

（1）化學結(jié)合：粘接劑與被粘體的分子間發(fā)生化學反應而形成的結(jié)合。

（2）分子間結(jié)合：粘接劑與被粘體分子間產(chǎn)生的強大吸引力形成的結(jié)合稱為分子間結(jié)合。

（3）氫鍵結(jié)合：粘接劑中的氫原子和被粘物表面的氧化物之間可以形成氫鍵結(jié)合，并可成為很強的粘結(jié)力。

（4）嵌合：是指被粘體表面經(jīng)過噴砂或酸蝕等形成粗糙面，粘接劑滲入結(jié)固后形成樹脂的嵌入突，從而產(chǎn)生嵌合效果。

（5）相互混合：粘接劑與被粘體粘接時，被粘體表面通過預處理，提高其親和性，可在分子水平上發(fā)生相互混合而產(chǎn)生粘結(jié)力。

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