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金-瓷結合機制烤瓷合金與瓷之間的結合力可高達4.01——6.39kg/mm2(397.0——632.7MPa)。一般認為存在四種結合方式,即化學結合、機械結合、范德華力和壓縮應力結合。
化學結合:烤瓷合金在預氧化處理過程中表面會形成一層氧化膜,該氧化膜與瓷產生化學結合。
機械結合:金-瓷結合面上經過氧化鋁噴砂處理后,會產生一定程度的粗糙面,這既增加瓷粉對烤瓷合金的潤濕性,又增大了接觸面積,瓷粉熔融后進入合金表面的凹陷內,形成機械固位結構。機械結合力約占金-瓷結合力的22%。
范德華力:緊密貼合后的分子間的引力,即范德華力。但這種力屬于弱電力,僅占金-瓷結合力的3%。
壓應力結合:由于陶瓷的熱膨脹系數略小于烤瓷合金,瓷粉燒結后冷卻時金屬的收縮量大于陶瓷,使陶瓷承受一定的壓力。在合金與陶瓷的結合界面處,陶瓷內部的壓應力構成了合金與陶瓷的結合力,占金-瓷結合強度的26%。
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