關(guān)于“口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師技能考試可摘義齒戴入后疼痛——軟組織疼痛病史采集要點”，醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)編輯整理具體資料內(nèi)容如下，希望對大家復(fù)習(xí)口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師技能考試有所幫助！
| 性質(zhì) | 時間 | 發(fā)生原因 | 口腔檢查 | 處理措施 |
| 軟組織疼痛 | 戴入數(shù)天內(nèi)至戴入一段時間 | 由于基托邊緣伸展過長或過銳，系帶部位基托緩沖不夠 | 在相應(yīng)移行皺襞、系帶部位造成軟組織紅腫、潰瘍或組織切傷，嚴(yán)重時黏膜呈灰白色。上頜義齒后緣過長、下頜義齒遠(yuǎn)中舌側(cè)邊緣過長時，由于組織被壓傷，常可發(fā)生咽喉痛或吞咽時疼痛的癥狀。 | 將過長、過銳的邊緣磨短和圓鈍 |
| 基托組織面有小瘤 | 相應(yīng)處發(fā)紅、潰瘍或破損。 | 緩沖磨除 |
| 牙槽嵴部位有骨尖或骨突、骨嵴、骨棱，形成組織倒凹，覆蓋黏膜較薄，在摘戴義齒過程中擦傷黏膜組織或義齒在受力時造成疼痛 | 上頜隆突，上頜結(jié)節(jié)的頰側(cè)，下頜舌隆突等處骨質(zhì)隆起，有組織倒凹的區(qū)域，下頜舌骨嵴等處由于覆蓋的黏膜較薄，受力后容易造成組織壓傷 | 在基托組織面進(jìn)行緩沖處理 |
| 義齒的（牙合）支托未起到支持作用。（牙合）支托折斷使義齒下沉壓迫軟組織，卡環(huán)壓迫牙齦，連接桿壓迫軟組織 | 其表現(xiàn)為黏膜紅腫、壓痛明顯 | 遇到此類情況可以擴(kuò)大基托支持面積，增加間接固位體或（牙合）支托數(shù)目，移動連接桿位置，調(diào)（牙合）解除（牙合）干擾等，以減輕黏膜的負(fù)荷 |
| 垂直距離過高 | 導(dǎo)致大范圍的彌漫性疼痛。感到下頜牙槽嵴普遍疼痛或壓痛，不能堅持較長時間戴義齒，面頰部肌肉酸痛，上腭部有燒灼感。 | 患者戴義齒后，當(dāng)前牙覆（牙合）不大時，可重新排列下頜后牙降低垂直距離，或重新做全口義齒。 |
| 義齒在正中咬合和側(cè)方（牙合）時有早接觸或干擾，（牙合）力分布不均勻 | 產(chǎn)生彌散性發(fā)紅的刺激區(qū)域。如在嵴頂上，是由于牙尖早接觸，過大的壓力造成的。如在嵴的側(cè)面上，是由于側(cè)方（牙合）運動時牙尖的干擾 | 找出早接觸點和（牙合）干擾部位，給予磨除達(dá)到（牙合）平衡 |
| 基托承托面積小，致牙槽嵴受力大而集中 | 基托承托面積小 | 重襯修理以加大基托面積或必要時重做，保證基托充分伸展 |
| 義齒不穩(wěn)定 | 牙齒排列位置不正確，頜位關(guān)系不正確，或非正中（牙合）時牙尖有干擾；磨光面形態(tài)不良等情況，由于義齒不穩(wěn)定，在口內(nèi)形成很多處壓痛點 | 需對癥處理 |
| 如卡環(huán)位置不當(dāng)（如頰側(cè)卡環(huán)臂過低舌側(cè)卡環(huán)臂太高），頰舌側(cè)力量不平衡，也可使基托壓迫黏膜造成疼痛 | 檢查見卡環(huán)位置不當(dāng) | 對癥處理； 不能修理者重新修復(fù) |
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