口腔助理醫(yī)師《口腔修復(fù)學(xué)》?？伎键c(diǎn)25個(gè)速記如下，希望可以幫助大家備考。

【考點(diǎn)1】當(dāng)上下牙列接觸在一起，前牙呈正常覆蓋，后牙牙合面間呈尖窩交錯(cuò)的關(guān)系，此時(shí)上下頜關(guān)系較為廣泛的接觸稱正中位。

【考點(diǎn)2】樁的長(zhǎng)度為根長(zhǎng)的1/2——2/3，根尖部保留3——5mm，寬度為根管的1/3。

【考點(diǎn)3】冠邊緣有三種情況：齦緣之上，齦緣平齊，齦緣下。

【考點(diǎn)4】貴金屬鑄造金屬全冠頸部肩臺(tái)通常為0.35——0.5mm寬，非貴金屬鑄造金屬全冠頸部肩臺(tái)通常為0.5——0.8mm寬。

【考點(diǎn)5】合金的熔點(diǎn)必須高于磁粉的熔點(diǎn)170——270℃。

【考點(diǎn)6】上前牙冠樁直徑1.5——2.5mm，下前牙為1.1——1.5mm，上下后牙為1.4——2.7mm。

【考點(diǎn)7】金屬烤瓷冠唇緣牙體預(yù)備形式可成直角或135°凹面肩臺(tái)，寬約1.0mm。

【考點(diǎn)8】全瓷冠，應(yīng)作直角肩臺(tái)，寬約1.0mm。

【考點(diǎn)9】咬合緊，牙冠短，較佳修復(fù)方案是鑄造全冠。

【考點(diǎn)10】粘著力和粘固劑量的厚度成反比。

【考點(diǎn)9】對(duì)半卡環(huán)主要用于近中缺隙和遠(yuǎn)中缺隙均需要作義齒的孤立的前磨牙和磨牙;RPI卡環(huán)適用于遠(yuǎn)中游離缺失者，末端基牙支持條件較差，基牙頰側(cè)組織倒凹明顯者;圈形卡環(huán)用于較后孤立磨牙，且向近中舌側(cè)或近中頰側(cè)傾斜牙;三臂卡環(huán)用于牙冠外形好，無(wú)明顯傾斜的基牙，屬于標(biāo)準(zhǔn)的圓形卡環(huán)，應(yīng)用較為廣泛;回力卡環(huán)常用于后牙游離端缺失，基牙為雙尖牙或尖牙，牙冠較短為錐形，減輕基牙的負(fù)荷，起到應(yīng)力集中的作用。

【考點(diǎn)10】單端固定橋適應(yīng)缺牙間隙小，患者的牙合力不大，基牙牙根粗大，牙周健康，有足夠的支持力，牙冠形態(tài)正常，可為固位體提供良好的固位力時(shí)，才可以采用正確單端固定橋設(shè)計(jì)。

【考點(diǎn)11】橋體的面積大小與基牙承擔(dān)的牙合力的大小有關(guān)，為了減小牙合力，減輕基牙負(fù)擔(dān)，可通過(guò)適當(dāng)縮小橋體牙合面的頰舌徑寬度和擴(kuò)大舌側(cè)外展隙來(lái)達(dá)到目的。

【考點(diǎn)12】一般拔牙3個(gè)月后，傷口可形成良好的愈合，牙槽嵴吸收趨于穩(wěn)定可開始進(jìn)行修復(fù);外傷性牙折伴牙周膜擠壓傷或撕裂傷者，可能有根尖周反應(yīng)，根管治療后應(yīng)至少觀察1周。

【考點(diǎn)13】種植條件較嚴(yán)，以上頜切牙為例，拔牙后一般需4——6個(gè)月，待牙槽窩骨愈合完成，才可種植，且牙槽嵴部骨質(zhì)不少于8mm。

【考點(diǎn)14】下頜較大側(cè)方運(yùn)動(dòng)范圍正常約12mm。

【考點(diǎn)11】金屬-烤瓷結(jié)合力由化學(xué)結(jié)合力、機(jī)械結(jié)合力、范德華力組成?；瘜W(xué)結(jié)合力是金屬-烤瓷結(jié)合力的主要組成部分。

【考點(diǎn)12】基托折裂的原因中包括兩側(cè)后牙排列牙槽嵴頂?shù)耐鈧?cè)，咬合時(shí)以牙槽嵴為支點(diǎn)或上頜硬區(qū)為支點(diǎn)，造成基托左右翹動(dòng)，影響義齒的固位，并造成義齒的縱裂。

【考點(diǎn)13】正常牙冠軸面突度的生理意義：維持牙頸部齦組織的張力和正常接觸關(guān)系;食物正常排溢道及食物流對(duì)牙齦的生理刺激作用。突度過(guò)大時(shí)缺少食物這種刺激使牙齦萎縮，突度過(guò)小時(shí)食物直接沖壓在齦隙溝內(nèi)，引起過(guò)強(qiáng)刺激和牙齦附著的破壞。鄰接關(guān)系能夠維持牙弓形態(tài)，分散牙合力。

【考點(diǎn)14】患牙牙體缺損范圍大，殘留牙體組織抗力形差，固位不良，已做完根充，適合做樁核+PFM(烤瓷熔附金屬全冠)。

【考點(diǎn)15】牙體修復(fù)預(yù)備的預(yù)防性擴(kuò)展，有利于自潔和防止繼發(fā)齲，修復(fù)體牙合面應(yīng)覆蓋牙體的點(diǎn)隙裂溝，鄰面應(yīng)擴(kuò)展到自潔區(qū)。

【考點(diǎn)16】基牙預(yù)備軸面聚合度過(guò)大是修復(fù)體松動(dòng)、脫落的原因之一。

【考點(diǎn)17】嵌體箱狀洞形的所有軸壁應(yīng)向方外2——5度;全冠基牙的各軸面向牙合方聚合2——5度。

【考點(diǎn)18】功能性印模也稱選擇性壓力印模，適用于基牙和黏膜混合支持式義齒，是牙列缺損類型為Kennedy第一類和第二類的義齒修復(fù)。

【考點(diǎn)19】老年患牙齦退縮者，牙冠軸面突度過(guò)大常采用齦上邊緣。

【考點(diǎn)20】聯(lián)合卡環(huán)適用于基牙牙冠短而穩(wěn)定，相鄰兩牙之間有間隙或者有食物嵌塞等情況者。

【考點(diǎn)21】舌桿的位置，位于下頜舌側(cè)齦緣與舌系帶黏膜皺褶之間，距牙齦3——4mm。牙槽骨為斜坡形，為防止義齒受力下沉后舌桿壓迫軟組織，舌桿應(yīng)預(yù)留0.5mm的緩沖間隙。

【考點(diǎn)22】咬頰黏膜是由上下頜后牙的覆蓋過(guò)小，或者由于缺牙后，頰部軟組織向內(nèi)凹陷，應(yīng)加大后牙覆蓋，調(diào)磨過(guò)銳利牙尖，應(yīng)調(diào)磨下后牙頰尖的頰斜面或上后牙頰尖的舌斜面，加厚基托推開頰肌。

【考點(diǎn)23】減小牙槽嵴受力的方法，包括：①選用塑料牙;②減小人工牙頰舌徑;③減少人工牙的數(shù)目;④減少牙尖斜度。

【考點(diǎn)24】消除可摘局部義齒不穩(wěn)定的療法有：①增加對(duì)抗平衡固位體;②平衡法;③消除支點(diǎn)。

【考點(diǎn)25】上前弓區(qū)基托伸展過(guò)長(zhǎng)，影響唇、頰、舌系帶及周圍肌的活動(dòng)，唇向下活動(dòng)時(shí)疼痛;卡環(huán)過(guò)緊，基托緊貼牙面，倒凹區(qū)基托緩沖不夠;患者沒(méi)有掌握義齒摘戴方向和方法，都可造成摘戴義齒困難。