（1）洞制備因素：①洞深度不夠或墊底太厚，致充填體太薄，不能承擔(dān)咀嚼壓力而碎裂；②承擔(dān)（牙合）力區(qū)制備不良；鄰（牙合）面洞鳩尾峽過(guò)窄過(guò)淺、軸髓線角過(guò)銳、齦壁傾斜而不能承力；③充填體固位不良，如洞口略大于洞底未成盒狀，鄰（牙合）面洞無(wú)鳩尾固位形，無(wú)鄰面梯形及其他附加固位形。

（2）材料制備因素：調(diào)拌中成分比例不當(dāng)，銀汞合金的汞過(guò)多，強(qiáng)度下降，汞過(guò)少，材料易碎。粉液比中粉量加大，材料強(qiáng)度減弱，易碎裂。另外，洞內(nèi)有血、唾液等水分接觸材料，使其性能下降，也可斷裂。

（3）填充材料的操作因素：材料未填入洞底倒凹區(qū)而無(wú)固位形使充填體脫落。

（4）操作因素引起粘結(jié)修復(fù)體脫落失敗醫(yī)|學(xué)教育網(wǎng)搜集整理：

1）牙面末得到徹底清潔，有軟垢、菌斑、色素等的存在，妨礙酸蝕液作用于釉質(zhì)面，也妨礙粘結(jié)劑與牙面密合。

2）酸蝕刻未達(dá)到要求。酸蝕刻前未干燥洞，酸蝕刻液被稀釋，酸蝕刻時(shí)間不夠，導(dǎo)致釉質(zhì)酸蝕刻區(qū)在干燥后并未顯示出白堊色改變。

3）牙面未仔細(xì)干燥，尚有水分，占據(jù)脫礦孔隙，妨礙粘結(jié)劑滲入釉柱孔隙內(nèi)，也影響粘結(jié)性能。此項(xiàng)因素對(duì)粘結(jié)影響大，值得特別重視。

4）酸蝕刻已達(dá)到要求，但酸蝕刻后的牙面又接觸了唾液（讓患者吐唾液或漱口），迅速形成黏蛋白膜，妨礙樹脂突與牙齒組織的結(jié)合。

5）酸蝕刻后釉柱內(nèi)溶出的鈣未能清洗干凈，脫礦后的釉柱空隙未充分暴露。

6）空氣吹干時(shí)，壓縮空氣不潔，噴出含水或油的空氣，污染酸蝕刻區(qū)。

7）粘結(jié)劑涂布過(guò)厚，可因收縮過(guò)量而內(nèi)應(yīng)力增大，出現(xiàn)縫隙而導(dǎo)致失敗。

8）樹脂未硬固前移動(dòng)粘結(jié)修復(fù)體，破壞粘結(jié)界面形成。