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張鈺琪 9月13日 20:00-22:00
詳情秦楓 06月14日 19:00-21:00
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關(guān)于“2020年口腔執(zhí)業(yè)/助理醫(yī)師實(shí)踐技能考試:第二站口腔操作試題”相關(guān)內(nèi)容,相信參加2020年口腔執(zhí)業(yè)/助理醫(yī)師實(shí)踐技能考試的考生都想知道,為方便大家備考,在此醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)小編為大家整理如下內(nèi)容:
第二站 口腔操作(抽取2——3個(gè)考試項(xiàng)目)
開髓術(shù)(20分)
參考要點(diǎn):
1.器械選擇:高速渦輪機(jī)、低速手機(jī)、裂鉆、球鉆、探針、10?;?5#根管銼(0.5分)
2.握持方式及支點(diǎn):左手將離體牙固定握持,操作中(牙合)面始終朝向上方,不能隨意翻轉(zhuǎn)。(1分)
3.右手執(zhí)筆式握持機(jī)頭。(0.5分)
4.右手以無名指作支點(diǎn)。(0.5分)
5.操作動(dòng)作及程序:點(diǎn)磨,鉆針方向始終與牙長軸平行。(0.5分)
6.于(牙合)面中央窩進(jìn)入,逐漸擴(kuò)大、加深開髓窩洞,制成一近髓深洞。(0.5分)
7.穿髓,揭髓室頂。(0.5分)
8.修整髓室側(cè)壁和根管口(如:去除牙本質(zhì)領(lǐng))。(0.5分)
9.定位根管口,探查根管。(0.5分)
10.開口位置洞形(7分):
下磨牙=(牙合)中央偏頰側(cè)的橢圓形或類長方形。
上磨牙=(牙合)中央窩圓三角形或斜梯形。
11.髓室頂去凈:探針小彎端不能勾住髓室頂邊緣。(3分)
12.髓室側(cè)壁與根管口和根管冠段直線相連,髓室底完整。(3分)
13.所有根管口暴露清晰,持根管器械自開髓口可直線順暢探入根管。(2分)
下頜第一磨牙鑄造全冠的牙體預(yù)備(20分)
參考要點(diǎn):
1.仿頭模下頜牙列呈水平位,稍高于術(shù)者肘部,術(shù)者位于仿頭模右前方7、8點(diǎn)位置;或仿頭模下頜牙列與地面呈45°,術(shù)者位于仿頭模右后方11、12點(diǎn)位置。(1分)
2.握筆式持高速渦輪手機(jī)。(0.2分)
3.支點(diǎn):無名指或中指(在硬組織上)。(0.3分)
4.(牙合)面、頰舌面指示溝用1號(hào)車針。(TR13)(0.3分)
5.(牙合)面預(yù)備用1號(hào)或2號(hào)車針。(TF22)(0.3分)
6.(牙合)面、頰舌面預(yù)備用1號(hào)車針。(0.3分)
7.鄰面打開接觸區(qū)用3號(hào)車針。(TR11/TF11)(0.5分)
8.鄰面預(yù)備用1號(hào)車針。(0.3分)
9.精修完成。(0.3分)
10.操作動(dòng)作:噴水冷卻,間斷磨除。(0.5分)
11.預(yù)備順序:(牙合)面、頰舌面、鄰面、精修完成。(1分)
12.按(牙合)面形態(tài)預(yù)備1mm深導(dǎo)溝。(0.5分)
13.按指示溝深度磨除溝間牙體組織。(0.5分)
14.制備頰側(cè)軸面近中、中央和遠(yuǎn)中3個(gè)指示溝。指示溝的頸緣位于齦上0.5mm,形成2°-5°的內(nèi)聚角,末端深度為0.5mm。(0.5分)
15.磨除溝間牙體組織,同時(shí)形成齦上0.5mm、寬0.5mm的凹形肩臺(tái)。(0.5分)
16.制備舌側(cè)軸面近中、中央和遠(yuǎn)中3個(gè)指示溝,指示溝的頸緣位于齦上0.5mm,形成2°-5°的內(nèi)聚角,末端深度為0.5mm。(0.5分)
17.磨除溝間牙體組織,同時(shí)形成齦上0.5mm、寬0.5mm的凹形肩臺(tái)。(0.5分)
18.在保護(hù)鄰牙的前提下打開接觸區(qū)。(0.5分)
19.再形成與頰舌側(cè)邊緣連續(xù)的邊緣(齦上0.5mm,寬0.5mm的淺凹形)和2°-5°的內(nèi)聚角。(0.5分)
20.形態(tài)修整。(0.5分)
21.咬合檢查。(0.5分)
22.操作過程中動(dòng)作輕柔,避免患者軟組織組織損傷。(1分)
23.各線角光滑、圓鈍。(1分)
24.(牙合)面均勻磨除1mm((牙合)面間隙)。(1分)
25.保持(牙合)面形態(tài)。(0.5分)
26.形成功能尖斜面。(0.5分)
27.各軸面無倒凹。(1.5分)
28.聚合度適合。(1分)
29.肩臺(tái)為0.5mm寬的淺凹形邊緣,位于齦緣上0.5mm。(1分)
30.頸部邊緣光滑連續(xù)。(0.5分)
31.近中鄰牙無損傷。(1分)
32.遠(yuǎn)中鄰牙無損傷。(1分)
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