可摘局部義齒戴入后可能出現(xiàn)的問(wèn)題和處理是口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師考試《口腔修復(fù)學(xué)》涉及的考點(diǎn)，現(xiàn)將整理的“要點(diǎn)小結(jié)：可摘局部義齒戴入后可能出現(xiàn)的問(wèn)題和處理”分享給大家，希望對(duì)復(fù)習(xí)相關(guān)內(nèi)容有所幫助。

（一）基牙疼痛：先檢查基牙有無(wú)齲病或牙周病，如基牙正常，可能因基牙受力過(guò)大而導(dǎo)致疼痛，如卡環(huán)、基托與基牙接觸過(guò)緊。

（二）軟組織疼痛：基托邊緣過(guò)長(zhǎng)、過(guò)銳，基托組織面有小瘤等均可引起軟組織痛，表現(xiàn)為黏膜紅腫，甚至有潰瘍面。只要找準(zhǔn)部位進(jìn)行修改，疼痛即可消除。

牙槽嵴部位有骨尖或骨突、骨嵴，形成組織倒凹，覆蓋黏膜較薄，在摘戴義齒過(guò)程中擦傷黏膜組織或義齒在受力時(shí)造成疼痛。常見的部位有尖牙唇側(cè)、上下頜隆突、上頜結(jié)節(jié)頰側(cè)和內(nèi)斜嵴等處。應(yīng)查清疼痛部位，在基托組織面進(jìn)行緩沖處理。

義齒的（牙合）支托未起到支持作用，（牙合）支托折斷使義齒下沉壓迫軟組織，卡環(huán)壓迫牙齦，連接桿壓迫軟組織，咬合高，咀嚼時(shí)義齒不穩(wěn)定，均可導(dǎo)致大范圍的彌漫性疼痛。其表現(xiàn)為黏膜紅腫、壓痛明顯。遇到此類情況可以擴(kuò)大基托支持面積，增加間接固位體或（牙合）支托數(shù)目，移動(dòng)連接桿位置，調(diào)（牙合）解除（牙合）干擾等，以減輕黏膜的負(fù)荷醫(yī)——學(xué)教育網(wǎng)搜集整理。

如卡環(huán)位置不當(dāng)（如頰側(cè)卡環(huán)臂過(guò)低舌側(cè)卡環(huán)臂太高），頰舌側(cè)力量不平衡，也可使基托壓迫黏膜造成疼痛。

（三）摘戴困難：卡環(huán)過(guò)緊，基托緊貼牙面，倒凹區(qū)基托緩沖得不夠，患者沒(méi)有掌握義齒摘戴方向和方法醫(yī)——學(xué)教育網(wǎng)搜集整理，都可造成義齒摘戴困難。需調(diào)改卡環(huán)，磨改基托，教會(huì)患者如何摘戴義齒。

（四）義齒咀嚼功能差：（人工牙（牙合）面過(guò)小、（牙合）低、（牙合）關(guān)系不好，義齒恢復(fù)的垂直距離過(guò)低，都可降低咀嚼效能。需要加高咬合，加大（牙合）面，改變（牙合）面形態(tài)；在（牙合）面增加食物排溢道，增加牙尖斜度醫(yī)——學(xué)教育網(wǎng)搜集整理。如果是因基牙和牙槽嵴支持不夠造成的，可增加基牙和加大基托面積以增加牙槽嵴的支持力。

（五）固位不良：

（1）彈跳：卡臂尖未進(jìn)入基牙的倒凹區(qū)，而是抵住鄰牙，咬合時(shí)基托與黏膜貼合，開口時(shí)卡環(huán)的彈力使基托又離開黏膜。只要修改卡環(huán)臂即可糾正。

（2）翹動(dòng)、擺動(dòng)、上下動(dòng)：原因是卡環(huán)體與基牙不貼合，間接固位體放置的位置不當(dāng)，（牙合）支托、卡環(huán)在牙面形成支點(diǎn)，卡環(huán)無(wú)固位力。處理方法：修改卡環(huán)與（牙合）支托，或重新制作卡環(huán)醫(yī)——學(xué)教育網(wǎng)搜集整理。

（3）基托與組織不密合，邊緣封閉不好：常發(fā)生在游離端義齒和缺牙數(shù)目多的義齒，沒(méi)有充分發(fā)揮吸附力和大氣壓力的固位作用，應(yīng)進(jìn)行基托重襯處理。

（4）基牙牙冠小或呈錐形致固位形差：應(yīng)增加基牙或改變卡環(huán)的類型，以利于固位。

（5）人工牙排列的位置不當(dāng)：如前牙排列覆（牙合）過(guò)大，在前伸（牙合）時(shí)上頜義齒前后翹動(dòng)；后牙若排在牙槽嵴頰側(cè)，咬合時(shí)以牙槽嵴頂為支點(diǎn)發(fā)生翹動(dòng)；若排在牙槽嵴頂舌側(cè)，影響舌的活動(dòng)。可以按選磨調(diào)（牙合）的原則進(jìn)行磨改，如無(wú)法改善，應(yīng)重新排列人工牙。

（6）基托邊緣伸展過(guò)長(zhǎng)：影響唇頰舌系帶及周圍肌活動(dòng)，也可使義齒固位不好，可將基托邊緣磨短，系帶處基托讓開。

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